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焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。

焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

锡线

标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。如图1:焊锡丝图所示,在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。

锡条

焊锡经过熔解-模具-成品;形成一公斤左右长方体形状。

Sn-Bi-Ag(Cu)系

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现:其熔点接近Sn-Bi合金,当Bi含量接近50%时,其固液相区温度间隔小于10 ℃;当Ag的含量大于2%时,生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx (x=3%-10%)焊料进行了研究,发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处,Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部,Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构,但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大;Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属,会添加微量的Cu来代替Ag。

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