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焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。
国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。
锡膏存储环境，若温度过高或者过低，对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么？
答：锡膏内部温度上升，是一个不好的信号，说明里面已经反应很剧烈了，马上粘度就会上升，慢慢结团。锡膏的储存环境是在冰箱中贮藏，温度一般在2~10℃左右，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
由于回收锡渣绝大部分是锡的氧化物(氧化锡或氧化亚锡),少部分是锡与铜或其分杂质的化合物,锡楂还原剂的工作原理其实很简单,就是对锡的氧化物以及化合物进行一个氧化还原或置换反应,将锡还原出来,同时形成其他少量的无。
回收锡渣经过电解提纯和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊锡中的微细氧化物搀杂,并在焊锡中参加了微量的抗氧化元素,包管焊锡条成品具有的质量。