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焊锡一般由锡（Sn）、铅（Pb）等金属组成，不同的成分比例会影响焊锡的性能。常见的分类有有铅焊锡和无铅焊锡。
有铅焊锡：主要成分是锡和铅，具有良好的焊接性能和较低的熔点，能在较低温度下实现良好的焊接效果，成本也相对较低。但由于铅是有毒金属，对环境和人体健康有一定危害，在一些对环保要求较高的领域已逐渐被限制使用。
无铅焊锡：为了满足环保要求而开发，通常以锡为基础，添加少量的银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属来改善其性能。无铅焊锡的熔点一般比有铅焊锡高，焊接难度相对较大，但符合环保标准，在电子行业中得到了广泛应用。
焊接温度
有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。
无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。
焊接操作难度
有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。
无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。
机械应力
设备在使用过程中如果经常受到振动、冲击等机械应力，会使焊点承受额外的力量，容易导致焊锡疲劳、开裂。例如，在一些移动设备或工业振动环境中的设备，其焊点可能在 1 - 3 年内就会出现问题，影响焊锡的实际使用寿命。
长期的机械应力还可能使焊锡与电子元件引脚或电路板之间的结合力下降，出现虚焊现象，进而影响设备的正常工作，使焊锡的有效使用寿命缩短。