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有铅焊锡

锡铅比例为 63% 锡、37% 铅时，熔点约为 183℃，这是一种共晶成分的焊锡，具有良好的流动性和焊接性能，是有铅焊锡中较为常用的一种。

当锡铅比例改变时，熔点也会相应变化。例如，含锡量为 50% 的焊锡，其熔点约为 215℃。一般来说，随着铅含量的增加，焊锡的熔点会逐渐升高。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

焊接操作难度

有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。

无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。

选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。