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焊接温度
有铅焊锡:熔点较低,一般在 183℃左右,焊接时所需的温度相对较低,通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。
无铅焊锡:熔点较高,如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右,为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面,电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。
焊接质量
有铅焊锡:焊接效果好,能形成光滑、饱满的焊点,与电子元件引脚和电路板焊盘之间的结合力较强,电气性能稳定,长期使用中出现焊点开裂、脱落等问题的概率相对较低。
无铅焊锡:如果焊接工艺控制得当,也能获得良好的焊接质量,但由于焊接温度较高、冷却速度较快,可能会导致焊点内部产生应力,在长期使用过程中存在一定的可靠性风险。不过,随着无铅焊接技术的不断发展和完善,通过优化焊接工艺参数和采用合适的助焊剂等措施,无铅焊接的质量也能够得到有效保证。
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1、各种含银锡、无铅锡、有铅锡、废锡膏、锡渣、锡块、锡硫子、锡灰、锡球、锡泥、锡丝、锡条等等。
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3、镍、镍板、镍花、镍铁下角料、钼、钴、钨、合金钢]硅片.硅棒.硅下角等各种稀有金属。
4、废手机电池、废旧线路板边角料、废旧电子元件、手机配件、IC、芯片、晶振、2-3集管、放大传感器、发光管等各种电子厂废料和含有金银、镀有金银的废料废水废泥。
选择合适的焊接材料:根据电子元件和电路板的特性,选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如,对于高温环境下工作的电子设备,可选择含银量较高的无铅焊锡,其具有更好的耐高温性能。同时,搭配性能良好的助焊剂,有助于提高焊接质量,减少虚焊、短路等缺陷。